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長晶科技BAS516與BAS316高速開關二極管技術解析與應用對比

發布時間:2025-06-30 品牌:長晶(JSCJ) 瀏覽量:25

在現代電子電路設計中,高速開關二極管作為實現信號快速切換的關鍵元件,其性能直接影響電路的可靠性與效率。長晶科技(CJ)推出的BAS516與BAS316兩款高速開關二極管,憑借優異的開關速度和緊湊的表面貼裝封裝,廣泛應用于各類高速切換電路。本文將從封裝特性、電氣參數、應用場景等維度深入剖析兩者的技術差異與共性,為工程師選型提供全面參考。


封裝與物理特性:

  • 封裝類型與尺寸 BAS316 采用 SOD-323 封裝,建議焊盤布局 2.15mm×0.7mm,適合高密度設計;BAS516 采用 SOD-523 封裝,焊盤布局 1.42mm×0.6mm,均支持表面貼裝與自動化焊接。
  • 標記與極性識別 BAS316 標記為“A6”,BAS516 標記為 “61”,均通過標記條標識陰極,避免焊接極性錯誤。

電氣性能差異與共性:

  • 反向電壓能力 BAS316 峰值重復反向電壓 85V、直流阻斷電壓 75V,擊穿電壓 100V,適用于中等電壓場景;BAS516 峰值重復反向電壓 75V,非重復峰值反向電壓 100V,更適合瞬時高壓沖擊環境。兩者 VR=75V 時反向電流均≤1μA。
  • 正向導通與功耗特性 兩者連續正向電流均 250mA,正向導通電壓隨電流增大而升高,IF=150mA 時均為 1.25V。BAS316 功率耗散 250mW、熱阻 500℃/W,散熱更優;BAS516 功率耗散 150mW、熱阻 833℃/W,適合低功耗場景。
  • 高頻開關性能 反向恢復時間均 4ns,滿足 MHz 級切換需求。BAS516 總電容 1pF,優于 BAS316 的 1.5pF,高頻信號失真更小。

參數 BAS316 (SOD-323) BAS516 (SOD-523)
封裝尺寸 (L×W×H) 1.6×1.2×1.0 mm 1.3×0.8×0.35 mm
峰值反向電壓 85 V 100 V
額定功耗 (PD) 250 mW 150 mW
熱阻 (RθJA) 500 °C/W 833 °C/W
結電容 (Cj @1MHz) 1.5 pF 1.0 pF
反向恢復時間 (tr) 4 ns 4 ns
7英寸卷盤載帶容量 3000 pcs 8000 pcs

應用場景適配性:

  • BAS316:適用于中等功率高速開關電路,如電源切換、脈沖電路等,兼顧封裝尺寸與散熱需求。
  • BAS516:低功耗、小電容特性適用于高頻通信、傳感器信號開關等場景,8000 顆 / 卷包裝適合大規模量產。

包裝與可靠性:

  • 卷帶包裝:BAS316 為 3000 顆 / 7 英寸卷,BAS516 為 8000 顆 / 卷,載體帶均采用碳填充聚碳酸酯樹脂,抗靜電性能優異。
  • 環境適應性:工作結溫與存儲溫度范圍 - 55℃~+150℃,滿足工業級應用需求。


BAS316與BAS516 核心開關性能一致,功耗、電壓能力與封裝細節形成差異化定位。BAS316 適合中等功率、散熱要求高的場景;BAS516 適合高頻、低漏電精密電路。工程師可根據電壓等級、功耗預算及量產規模靈活選型,兩者均為高速電子系統提供可靠開關方案。


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